①Plug-in förpackning: TO-3P, TO-247, TO-220, TO-220F, TO-251, TO-92;
②Typ för ytmontering: TO-263, TO-252, SOP-8, SOT-23, DFN5*6, DFN3*3;
Olika förpackningsformer, motsvarande gränsström, spänning och värmeavledning effekt avMOSFETkommer att vara annorlunda. En kort introduktion är följande.
1. TO-3P/247
TO247 är ett av de vanligaste små konturpaketen och ytmonteringspaketen. 247 är serienumret för paketstandarden.
Både TO-247-paketet och TO-3P-paketet har 3-stiftsutgång. De nakna chipsen inuti kan vara exakt likadana, så funktionerna och prestandan är i princip densamma. Som mest påverkas värmeavledningen och stabiliteten något.
TO247 är i allmänhet ett oisolerat paket. TO-247-rör används vanligtvis i högeffekts POWER. Om det används som ett kopplingsrör, kommer dess motståndsspänning och ström att vara större. Det är en vanlig förpackningsform för mellanhögspänning och högströms MOSFET. Produkten har egenskaperna för högspänningsresistans och starkt genombrottsresistans, och är lämplig för användning på platser med medelspänning och stor ström (ström över 10A, spänningsresistansvärde under 100V) över 120A och spänningsresistansvärde över 200V.
2. TO-220/220F
Utseendet på dessa två paket stilar avMOSFETär liknande och kan användas omväxlande. TO-220 har dock en kylfläns på baksidan, och dess värmeavledningseffekt är bättre än TO-220F, och priset är relativt dyrare. Dessa två paketprodukter är lämpliga för tillämpningar i medelspännings- och högströmsapplikationer under 120A och högspännings- och högströmsapplikationer under 20A.
3. TO-251
Denna förpackningsprodukt används främst för att minska kostnaderna och minska produktstorleken. Den används främst i miljöer med mellanspänning och hög ström under 60A och högspänning under 7N.
4. TILL-92
Detta paket används endast för lågspännings MOSFET (ström under 10A, tål spänning under 60V) och högspänning 1N60/65, främst för att minska kostnaderna.
5. TO-263
Det är en variant av TO-220. Den är främst utformad för att förbättra produktionseffektiviteten och värmeavledning. Den stöder extremt hög ström och spänning. Det är vanligare i mellanspännings högströms MOSFETs under 150A och över 30V.
6. TO-252
Det är ett av de nuvarande vanliga paketen och är lämplig för miljöer där högspänningen är under 7N och mellanspänningen är under 70A.
7. SOP-8
Detta paket är också utformat för att minska kostnaderna och är i allmänhet vanligare i mellanspännings-MOSFETs under 50A och lågspänningMOSFETrunt 60V.
8. SOT-23
Den är lämplig för användning i ensiffrig ström- och spänningsmiljö på 60V och lägre. Den är uppdelad i två typer: stor volym och liten volym. Den största skillnaden ligger i de olika strömvärdena.
Ovanstående är den enklaste MOSFET-förpackningsmetoden.
Posttid: 2023-nov-11
