Specifik plan: en MOSFET-värmeavledningsenhet med hög effekt, inklusive ett ihåligt hölje och ett kretskort.Kretskortet är anordnat i höljet.Ett antal sida vid sida MOSFETs är anslutna till båda ändarna av kretskortet genom stift.Den innehåller också en enhet för att komprimeraMOSFET.MOSFET är gjord för att vara nära värmeavledningstryckblocket på innerväggen av höljet.Värmeavledningstryckblocket har en första cirkulerande vattenkanal som löper genom sig.Den första cirkulerande vattenkanalen är vertikalt anordnad med ett flertal sida vid sida MOSFETs.Höljets sidovägg är försedd med en andra cirkulerande vattenkanal parallell med den första cirkulerande vattenkanalen, och den andra cirkulerande vattenkanalen är nära motsvarande MOSFET.Värmeavledningstryckblocket är försett med flera gängade hål.Värmeavledningstryckblocket är fast anslutet till höljets innervägg genom skruvar.Skruvarna skruvas in i de gängade hålen på värmeavledningstryckblocket från de gängade hålen på höljets sidovägg.Höljets yttervägg är försedd med ett värmeavledningsspår.Stödstänger finns på båda sidor av husets innervägg för att stödja kretskortet.När värmeavledningstryckblocket är fast anslutet till husets innervägg, pressas kretskortet mellan sidoväggarna på värmeavledningstryckblocket och stödstängerna.Det finns en isolerande film mellanMOSFEToch den inre väggen av höljet, och det finns en isolerande film mellan värmeavledningstryckblocket och MOSFET.Skalets sidovägg är försedd med ett värmeavledningsrör vinkelrätt mot den första cirkulerande vattenkanalen.Ena änden av värmeavledningsröret är försedd med en radiator, och den andra änden är stängd.Radiatorn och värmeavledningsröret bildar ett slutet inre hålrum och det inre hålrummet är försett med köldmedium.Kylflänsen inkluderar en värmeavledningsring som är fast ansluten till värmeavledningsröret och en värmeavledningsfena som är fast ansluten till värmeavledningsringen;kylflänsen är även fast ansluten till en kylfläkt.
Specifika effekter: Öka värmeavledningseffektiviteten hos MOSFET och förbättra livslängden förMOSFET;förbättra värmeavledningseffekten av höljet, hålla temperaturen inuti höljet stabil;enkel struktur och enkel installation.
Ovanstående beskrivning är endast en översikt av den tekniska lösningen enligt föreliggande uppfinning.För att bättre förstå de tekniska medlen för föreliggande uppfinning kan den implementeras enligt innehållet i beskrivningen.För att göra ovanstående och andra syften, egenskaper och fördelar med föreliggande uppfinning mer uppenbara och förståeliga, beskrivs föredragna utföringsformer i detalj nedan tillsammans med de bifogade ritningarna.
Värmeavledningsanordningen innefattar ett ihåligt hölje 100 och ett kretskort 101. Kretskortet 101 är anordnat i höljet 100. Ett antal sida vid sida MOSFETs 102 är anslutna till båda ändarna av kretskortet 101 genom stift.Den inkluderar också ett värmeavledningstryckblock 103 för att komprimera MOSFET:en 102 så att MOSFET:en 102 är nära den inre väggen av huset 100. Värmeavledningstryckblocket 103 har en första cirkulerande vattenkanal 104 som löper genom sig.Den första cirkulerande vattenkanalen 104 är vertikalt anordnad med flera MOSFETs 102 sida vid sida.
Värmeavledningstryckblocket 103 pressar MOSFET 102 mot innerväggen av huset 100, och en del av värmen från MOSFET 102 leds till huset 100. En annan del av värmen leds till värmeavledningsblocket 103, och huset 100 leder bort värmen till luften.Värme från värmeavledningsblocket 103 tas bort av kylvattnet i den första cirkulerande vattenkanalen 104, vilket förbättrar värmeavledningseffekten av MOSFET 102. Samtidigt, en del av värmen som genereras av andra komponenter i huset 100 leds också till värmeavledningstryckblocket 103. Därför kan värmeavledningstryckblocket 103 ytterligare reducera temperaturen i huset 100 och förbättra arbetseffektiviteten och livslängden för andra komponenter i huset 100;Höljet 100 har en ihålig struktur, så värme ackumuleras inte lätt i höljet 100, vilket förhindrar att kretskortet 101 överhettas och brinner ut.Höljets 100 sidovägg är försedd med en andra cirkulerande vattenkanal 105 parallell med den första cirkulerande vattenkanalen 104, och den andra cirkulerande vattenkanalen 105 är nära motsvarande MOSFET 102.Husets 100 yttervägg är försedd med ett värmeavledningsspår 108.Värmen från huset 100 tas huvudsakligen bort genom kylvattnet i den andra cirkulerande vattenkanalen 105.En annan del av värmen avleds genom värmeavledningsspåret 108, vilket förbättrar värmeavledningseffekten hos huset 100. Värmeavledningstryckblocket 103 är försett med flera gängade hål 107. Värmeavledningstryckblocket 103 är fast anslutet till innerväggen av huset 100 genom skruvar.Skruvarna skruvas in i de gängade hålen i värmeavledningstryckblocket 103 från de gängade hålen på höljets 100 sidoväggar.
I föreliggande uppfinning sträcker sig ett kopplingsstycke 109 från kanten av värmeavledningstryckblocket 103. Anslutningsstycket 109 är försett med ett antal gängade hål 107. Kopplingsstycket 109 är fast anslutet till husets 100 innervägg genom skruvar.Stödstänger 106 är anordnade på båda sidor om husets 100 innervägg för att stödja kretskortet 101. När värmeavledningstryckblocket 103 är fast anslutet till husets 100 innervägg, pressas kretskortet 101 mellan sidoväggar av värmeavledningstryckblocket 103 och stödstängerna 106. Under installationen placeras kretskortet 101 först på ytan av stödstången 106, och botten av värmeavledningstryckblocket 103 pressas mot den övre ytan av kretskortet 101. Därefter fixeras värmeavledningstryckblocket 103 till den inre väggen av huset 100 med skruvar.Ett klämspår är bildat mellan värmeavledningstryckblocket 103 och stödstången 106 för att klämma fast kretskortet 101 för att underlätta installation och borttagning av kretskortet 101. Samtidigt är kretskortet 101 nära värmeavledningen tryckblock 103.Därför leds värmen som genereras av kretskortet 101 till värmeavledningstryckblocket 103, och värmeavledningstryckblocket 103 förs bort av kylvattnet i den första cirkulerande vattenkanalen 104, vilket förhindrar kretskortet 101 från att överhettas och brinner.Företrädesvis är en isolerande film anordnad mellan MOSFET 102 och innerväggen av huset 100, och en isolerande film är anordnad mellan värmeavledningstryckblocket 103 och MOSFET 102.
En MOSFET-värmeavledningsanordning med hög effekt inkluderar ett ihåligt hölje 200 och ett kretskort 202. Kretskortet 202 är anordnat i höljet 200. Ett antal sida vid sida MOSFETs 202 är anslutna till båda ändarna av kretsen. kortet 202 genom stift, och inkluderar även ett värmeavledningstryckblock 203 för att komprimera MOSFET:arna 202 så att MOSFET:erna 202 är nära husets 200 innervägg.En första cirkulerande vattenkanal 204 löper genom värmeavledningstryckblocket 203. Den första cirkulerande vattenkanalen 204 är vertikalt anordnad med flera sida vid sida MOSFETs 202. Skalets sidovägg är försedd med ett värmeavledningsrör 205 vinkelrätt mot den första cirkulerande vattenkanalen 204 och ena änden av värmeavledningsröret 205 är försedda med en värmeavledningskropp 206. Den andra änden är stängd, och värmeavledningskroppen 206 och värmeavledningsröret 205 bildar ett slutet inre hålrum, och köldmediet är anordnat i det inre hålrummet.MOSFET 202 genererar värme och förångar köldmediet.Vid förångning absorberar den värmen från värmeänden (nära MOSFET 202-änden) och strömmar sedan från värmeänden till kyländen (bort från MOSFET 202-änden).När den stöter på kyla i den kylande änden avger den värme till den yttre periferin av rörväggen.Vätskan strömmar sedan till värmeänden och bildar sålunda en värmeavledningskrets.Denna värmeavledning genom förångning och vätska är mycket bättre än värmeavledning av konventionella värmeledare.Värmeavledningskroppen 206 inkluderar en värmeavledningsring 207 som är fast ansluten till värmeavledningsröret 205 och en värmeavledningsfena 208 som är fast ansluten till värmeavledningsringen 207;värmeavledningsfenan 208 är också fast ansluten till en kylfläkt 209.
Värmeavledningsringen 207 och värmeavledningsröret 205 har ett långt passningsavstånd, så att värmeavledningsringen 207 snabbt kan överföra värmen i värmeavledningsröret 205 till kylflänsen 208 för att uppnå snabb värmeavledning.
Posttid: 2023-nov-08
