Vanligt använda SMD MOSFET-paketets pinoutsekvensdetaljer

Vilken roll har MOSFETs?

MOSFETs spelar en roll för att reglera spänningen i hela strömförsörjningssystemet. För närvarande finns det inte många MOSFET-enheter som används på kortet, vanligtvis cirka 10. Den främsta anledningen är att de flesta av MOSFET:erna är integrerade i IC-kretsen. Eftersom MOSFET:s huvudroll är att tillhandahålla en stabil spänning för tillbehören, så används den vanligtvis i CPU, GPU och sockel, etc.MOSFETär i allmänhet över och under formen av en grupp om två visas på tavlan.

MOSFET-paket

MOSFET-chip i produktionen är klar måste du lägga till ett skal till MOSFET-chippet, det vill säga MOSFET-paketet. MOSFET chip skal har ett stöd, skydd, kyleffekt, men också för chipet att ge elektrisk anslutning och isolering, så att MOSFET-enheten och andra komponenter för att bilda en komplett krets.

I enlighet med installationen i PCB sätt att särskilja,MOSFETpaketet har två huvudkategorier: genomgående hål och ytmontering. MOSFET-stiftet förs in genom kretskortets monteringshål svetsade på kretskortet. Ytmontering är MOSFET-stiftet och kylflänsflänsen som är svetsade till PCB-ytplattorna.

Standardpaketspecifikationer TO Package

TO (Transistor Out-line) är den tidiga paketspecifikationen, såsom TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, etc. är plug-in-paketdesign. Under de senaste åren har efterfrågan på marknaden för ytmontering ökat, och TO-paket har utvecklats till ytmonteringspaket.

TO-252 och TO263 är ytmonteringspaket. TO-252 är också känd som D-PAK och TO-263 är också känd som D2PAK.

D-PAK-paketet MOSFET har tre elektroder, gate (G), drain (D), source (S). En av avloppsstiften (D) skärs utan att använda kylflänsens baksida för avloppet (D), direktsvetsad till PCB, å ena sidan, för utmatning av hög ström, å ena sidan, genom PCB värmeavledning. Så det finns tre PCB D-PAK-kuddar, dräneringsdynan (D) är större.

Paket TO-252 stiftdiagram

Chippaket populärt eller dubbelt in-line-paket, hänvisat till som DIP (Dual ln-line Package). DIP-paketet har vid den tiden en lämplig PCB (tryckt kretskort) perforerad installation, med enklare än TO-typ paket PCB-ledningar och drift är mer praktiskt och så vidare några av egenskaperna hos strukturen av dess förpackning i form av ett antal former, inklusive flerlagers keramisk dual in-line DIP, enkellagers Ceramic Dual In-Line

DIP, lead frame DIP och så vidare. Används vanligtvis i krafttransistorer, spänningsregulatorchippaket.

ChipsMOSFETPaket

SOT-paket

SOT (Small Out-Line Transistor) är ett litet konturtransistorpaket. Detta paket är ett SMD-transistorpaket med liten effekt, mindre än TO-paketet, som vanligtvis används för MOSFET med liten effekt.

SOP-paket

SOP (Small Out-Line Package) betyder "Small Outline Package" på kinesiska, SOP är ett av ytmonteringspaketen, stiften från paketets två sidor i form av en måsvinge (L-formad), materialet är plast och keramik. SOP kallas även SOL och DFP. SOP-paketstandarder inkluderar SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, etc. Siffran efter SOP anger antalet stift.

SOP-paketet för MOSFET antar oftast SOP-8-specifikationen, industrin tenderar att utelämna "P", kallat SO (Small Out-Line).

SMD MOSFET-paket

SO-8 plastpaket, det finns ingen termisk basplatta, dålig värmeavledning, vanligtvis används för lågeffekt MOSFET.

SO-8 utvecklades först av PHILIP och härleddes sedan gradvis från TSOP (tunn liten konturpaket), VSOP (mycket liten konturpaket), SSOP (reducerad SOP), TSSOP (tunn reducerad SOP) och andra standardspecifikationer.

Bland dessa härledda paketspecifikationer används TSOP och TSSOP vanligtvis för MOSFET-paket.

Chip MOSFET-paket

QFN (Quad Flat Non-leaded package) är ett av ytmonteringspaketen, kineserna kallade det fyrsidiga icke-blyade platta paketet, är en kuddstorlek är liten, liten, plast som tätningsmaterialet för det framväxande ytmonteringschipset förpackningsteknik, nu mer känd som LCC. Det heter nu LCC, och QFN är namnet som anges av Japan Electrical and Mechanical Industries Association. Paketet är konfigurerat med elektrodkontakter på alla sidor.

Paketet är konfigurerat med elektrodkontakter på alla fyra sidor, och eftersom det inte finns några ledningar är monteringsytan mindre än QFP och höjden lägre än QFP. Detta paket är också känt som LCC, PCLC, P-LCC, etc.