Om MOSFET-pakettyp

Tillsammans med den kontinuerliga utvecklingen av vetenskap och teknik måste ingenjörer för design av elektronisk utrustning fortsätta att följa den intelligenta vetenskapens och teknikens fotspår, för att välja lämpligare elektroniska komponenter för varorna, för att göra varorna mer i linje med kraven i gånger. I vilkenMOSFET är de grundläggande komponenterna i tillverkning av elektroniska enheter, och därför vill välja lämplig MOSFET är viktigare att förstå dess egenskaper och en mängd olika indikatorer.

I MOSFET-modellvalsmetoden, från formens struktur (N-typ eller P-typ), driftspänning, effektomkopplingsprestanda, förpackningselement och dess välkända varumärken, för att klara användningen av olika produkter, kraven följs av olika, kommer vi faktiskt att förklara följandeMOSFET förpackning.

Efter denMOSFET chip är tillverkat måste det kapslas in innan det kan appliceras. För att uttrycka det rakt på sak, förpackning är att lägga till ett MOSFET-chipfodral, detta fodral har en stödpunkt, underhåll, kyleffekt, och ger samtidigt också skydd för chipets jordning och skydd, lätt att bilda MOSFET-komponenter och andra komponenter en detaljerad strömförsörjningskrets.

Uteffekt MOSFET-paketet har infogat och ytmonteringstest två kategorier. Insättning är MOSFET-stiftet genom kretskortets monteringshål som löder lödning på kretskortet. Ytmontering är MOSFET-stiften och värmeuteslutningsmetoden för lödning på ytan av PCB-svetsskiktet.

Chipråvaror, bearbetningsteknik är en nyckelkomponent i prestanda och kvalitet hos MOSFETs, vikten av att förbättra prestandan hos MOSFETs tillverkande tillverkare kommer att ligga i chipets kärnstruktur, den relativa densiteten och dess processtekniknivå för att genomföra förbättringar , och denna tekniska förbättring kommer att investeras i en mycket hög kostnadsavgift. Förpackningsteknik kommer att ha en direkt inverkan på chipets olika prestanda och kvalitet, måste ansiktet på samma chip förpackas på ett annat sätt, gör det kan också förbättra chipets prestanda.